灌注封膠

制程介紹:
IGBT模塊在制程中採(cǎi)用了一體化基板和樹脂直接灌封的SLC技術(shù)，并優(yōu)化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹脂材料，將其熱膨脹係數(shù)優(yōu)化為和銅一致，以避免溫度變化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力。從而，模塊的熱循環(huán)壽命和功率循環(huán)壽命得到極大的提升。相比舊世代IGBT模塊，新一代模塊的熱循環(huán)壽命提升7倍以上(殼溫變化80℃時(shí)的測(cè)試結(jié)果)。上述在樹脂灌封的技術(shù)中常會(huì)遇到灌住后所產(chǎn)生的氣泡問題, 此問題將大大影響產(chǎn)品的良率.因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了這項(xiàng)工藝的最大瓶頸……

問題解決方案:
ELT科技提供了一套完整的除氣泡解決方案, 配合許多材料商的共同合作經(jīng)驗(yàn), 我們成功的將真空壓力除泡系統(tǒng)導(dǎo)入到此標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)流程.灌注封膠制程, 亦可應(yīng)用于SiP產(chǎn)品取代CUF及MUF制程, 達(dá)到節(jié)省成本之目的