印刷覆膠
制程介紹:
利用鋼板印刷方式, 將膠涂佈于欲覆蓋之元件之上, 達到保護元件之功能
常見問題:
各元件之間的縫隙或是本身基板的縫隙太小, 將會導致膠無法填滿或是產(chǎn)生氣泡. 導致信賴性問題
問題解決方案:
當做完涂佈后, 于腔體內(nèi)施以真空壓力及加熱. 能有效達到除氣泡效果
我們公司擁有掌握存儲器和集成電路核心設(shè)計和測試技術(shù)的國際化團隊。公司核心業(yè)務(wù)是存儲器設(shè)計開發(fā)，存儲器產(chǎn)品量產(chǎn)銷售，以及專用集成電路設(shè)計開發(fā)服務(wù)。
我是公司的采購人員，ELT的除泡設(shè)備，對于公司的產(chǎn)品品質(zhì)合格率方面有了很大提升，工程師以及生產(chǎn)線人員使用上也都很滿意。設(shè)備不大，運輸方便，我們新廠區(qū)也需要，可能初期會先把設(shè)備運過去使用，后續(xù)還需要再購一臺。
我們公司主要為高端智能硬件、手機周邊、平板電腦、電視機頂盒、工控等多個領(lǐng)域提供專業(yè)芯片解決方案。
我們是在將液態(tài)樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)是產(chǎn)生氣泡。這個問題困擾了很久，一直沒有有效的解決。ELT的設(shè)備價格不低，但客觀來說除泡技術(shù)也先進，他們的設(shè)備都是根據(jù)客戶的需要定制的，交期長，好在是趕在我們項目正式啟動之前除泡設(shè)備進場的。目前使用還行，他們的售后在大陸有很多辦事處，溝通也比較方便。
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